13. Nesil Eylülde Çıkabilir: Innovation Etkinliği Duyuruldu

Intel, Innovation aktifliğiyle birlikte bir kere daha müşterilerinin karşısına çıkmaya hazırlanıyor. Geliştirici odaklı olan aktiflik 27 ve 28 Eylül tarihlerinde düzenlenecek. Bizim ilgi odağımızda ise “Raptor Lake” var.

Innovation, yapay zeka, istemci bilgi süreç, bulut ve gelecekteki yeniliklere odaklanan geliştiricilere yönelik olarak hazırlanan bir sunum olacak. Şirket bunun eser lansmanıyla ilgili olmadığını, teknik oturumlar ve demolarla dolu bir aktiflik olduğunu açık bir formda belirtiyor. Öte taraftan, Pat Gelsinger (CEO) ve Greg Lavender (CTO) üzere kıymetli isimlerin konuşmalar yapacağını ekleyelim.

Bir not olarak, Ekim 2021’deki son Innovation sunumunda Alder Lake kod isimli 12. Jenerasyon Core serisi tanıtılmıştı. Bununla birlikte, yeni aktiflik 13. Jenerasyon “Raptor Lake” işlemcilerle ilgili sızdırılan tarihlerle örtüşüyor. Yani 24 çekirdekli Core i9-13900K’yı Eylül sonlarında sahnede görebiliriz. Eylül sonlarındaki tanıtımın akabinde Ekim ayında satışların başlamasını bekleyebiliriz.

• ‘Intel 7’ süreç teknolojisinde üretilen 24 adede kadar çekirdek ve 32 iş parçacığı.
• 8 adede kadar Raptor Cove Performance çekirdeği (P-Core) ve 16 Gracemont verimlilik çekirdeği (E-Core).
• 5.8 GHz-6.0 GHz’e uzanan artırılmış saat suratları.
• 36 MB’a kadar L3 (%20 artış), 32 MB’a kadar L2 (2,3 kat artış) önbellek.
• Çift Kanallı DDR4-3200 ve DDR5-5600 bellek desteği
• x16 PCIe 5.0 ve x4 PCIe 4.0 arabirimi, Thunderbolt 4 / USB 4.
• PCIe 5.0 M.2 SSD’ler için takviye.
• Masaüstünde 65W – 125W TDP.
• “Çift haneye varan” performans artışları.
• Masaüstü Soket LGA 1700 ile birlikte mevcut soğutucularla geriye dönük uyumluluk.
• Mobil çiplerde mevcut çiplerle BGA uyumluluğu.
• 700 Serisi yonga seti: Z790, H770, B760 anakartlar.
• Yonga seti: 20 adede kadar PCH PCIe 4.0 ve sekiz PCIe 3.0 çizgisi.
• Çekirdek başına ve Efficient Thermal Velocity Boost dahil olmak üzere gelişmiş CPU sürat aşırtma özellikleri.
• AI M.2 Modülü dayanağı.
• Intel Thread Director: iş parçacıklarının P yahut E çekirdeklerine optimize edilmiş bir halde atanmasını sağlayan donanım tabanlı bir teknoloji.
• En geç 2022 dördüncü çeyrekte (sızıntılara nazaran Ekim ayı) satışlar başlayacak.