Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
AMD, birkaç ay öncesinde 3D V-Cache teknolojisini resmi olarak duyurmuştu. Bu teknolojiyle birlikte Ryzen işlemcilerde 64 MB’a kadar L3 önbellek kullanılabilecek ve önemli performans kazançları elde edilebilecek.
Şimdi ise TechInsights’tan Yuzo Fukuzaki, bizlere 3D V-Cache ile ilgili daha fazla bilgi sağladı. Burada, Zen 3 CPU’ların 3D önbellek yapısı için baştan tasarlandığını gösteren bilgiler bulunuyor. Ayrıca AMD’nin bu teknoloji için yıllardır çalıştığını not düşmekte fayda var.
Fukuzaki, standart bir Ryzen 9 5950X örneğinde bağlantı noktaları ve 3D önbellek yığınına detaylı bir bakış attı. Aşağıdaki görsele bakarsak, Zen 3 kalıbının kenarları boyunca 3D V-Cache’in bağlanabileceği noktalar görebilirsiniz. Bunları başka bir 3D önbellek yığını için hazırlanan bakır bağlantı noktaları olarak tanımlayabiliriz.
Analizlere göre AMD, TSV (through-silicon vias-silikon üzerinden geçişler) aralığını hesaba katarak, CPU içerisindeki başka bir önbellek yığını için boş alan açmak için tersine mühendislik yaptı. Nihayetinde ise 3D V-Cache’in nasıl bağlanacağının yolları bulundu ve yeni işlemcilerde bu tasarım kullanılacak.
Bu kurulum işlemi, ikinci SRAM katmanını çipe sabitlemek için hibrit bağlama yoluyla TSV’leri kullanıyor. SRAM, TSV’ler lehim yerine bakır kullandığından dolayı çipleri basitçe lehimlemekten çok daha yüksek bant genişliğine ve termal verimliliğe sahip.
Tüm bunlar, AMD’nin bir süredir 3D V-Cache teknolojisini kullanmak için planlar yaptığını doğruluyor. Öte yandan, 2021 içerisinde güncellenmiş Zen 3 işlemcilerin bu teknolojiyle birlikte piyasaya çıkmasını bekliyoruz. Bu teknoloji sayesinde önbellek boyutu önemli ölçüde artacak ve performans olumlu etkilenecek.
