Forumda yenilikler devam etmektedir , çalışmalara devam ettiğimiz kısa süre içerisinde güzel bir görünüme sahip olduk daha iyisi için lütfen çalışmaların bitmesini bekleyiniz. Tıkla ve Git
x

Son konular

AMD çok konuşulacak 3D Chiplet teknolojisini tanıttı

AMD çok konuşulacak 3D Chiplet teknolojisini tanıttı
dadaş
0
36
Konuyu Yukarı Taşı
D

dadaş

FD Üye
Katılım
Ocak 9, 2022
Mesajlar
38,091
Etkileşim
1
Puan
38
Yaş
46
F-D Coin
70
amd-cok-konusulacak-3d-chiplet-teknolojisini-tanitti.jpg



Bir süredir yeni teknolojiler üzerinde çalışan AMD, düzenlediği etkinlikte 3D Chiplet teknolojisinin ilk aşamasını duyurdu.

AMD Chiplet teknolojisi 2 TB/sn bant genişliği sunuyor

AMD, TMSC tarafından geliştirilen 3D Fabric teknolojisini ön bellekleriyle birleştirerek yüksek bant genişliğine ulaşmayı başardı.
amd-cok-konusulacak-3d-chiplet-teknolojisini-tanitti-1.jpg
Mart 2020’de X3D ile 3D stacking teknolojisi üzerine çalıştığını duyuran AMD, yeni teknoloji sayesinde 10 kat daha yüksek bant genişliği elde edilebildiğini açıkladı.

AMD İcra Kurulu Başkanı Lisa Su, Zen 3 çekirdekli Ryzen 5000 işlemcilerinden birini sergiledi. Lisa, yonga başına 96 MB önbellek ile yüksek performans elde edilebileceğini açıkladı.

AMD’nin iddiasına göre Ryzen 5000, yeni teknoloji sayesinde 32 MB L3 yerine artık 96 MB L3 önbellek ile 2 TB/sn bant genişliği sunabiliyor.
 
Cevap yazmak için giriş yap yada kayıt ol.
Android 12 paylaşım ekranı için kötü haber En iyi Google Fotoğraflar alternatifleri

Similar threads

morfeus
AMD, 3D Chiplet Teknolojisini Tanıttı: 3D Chiplet Nedir?
AMD, şu an sürmekte olan Computex 2021 etkinliğinde sahne aldı ve yeni teknolojilerini bizlerle tanıştırdı. Computes 2021 açılış konuşmasında sahne alan AMD CEO'su Dr. Lisa Su, şirketin TSMC ile ortaklaşa geliştirdiği yeni 3D yonga teknolojisini de duyurdu. AMD'nin TSMC ile beraber...
Cevaplar
0
Görüntüleme
45
morfeus
morfeus
Garfield
AMD’nin Devrimsel 3D Çip Teknolojisine İlk Bakış
AMD, Computex 2021’de yaptığı sunum ile çip dünyasına yeni bir soluk getirdi. Şirket, çarpıcı bir açıklama yaparak bu yıl üretime girecek olan Zen 3 temelli 3B yığınlı yonga dizaynını duyurdu. Bu yeni yongalar, CPU çekirdeklerinin L3 önbellek ölçüsünü üç katına çıkarmak için çekirdek...
Cevaplar
0
Görüntüleme
58
Garfield
Garfield
T
AMD, 3D V-Cache Teknolojisini Detaylandırdı: Gelecekte Çekirdeklerde Kullanılabilir
AMD, 3D V-Cache teknolojisi için yıllardır çalışıyor ve yakında bu teknolojiden yararlanan Zen 3 işlemciler bekliyoruz. Kırmızı ekip, gelecekte sunacağı Multi-Layer Chiplet Design (Çok Katmanlı Yonga Tasarımı) teknolojileriyle ilgili daha fazla ayrıntı verdi. HotChips 33‘te yapılan sunumda...
Cevaplar
0
Görüntüleme
54
tekin
T
E
AMD 3D V-Cache Teknolojisi Test Edildi: EPYC Milan-X
Chips and Cheese, AMD’nin 3D V-Cache teknolojisine sahip EPYC 7V73X (Milan-X) işlemcisini ayrıntılı bir formda test etti. Bildiğiniz üzere bu önbellek teknolojisi birinci olarak Milan-X sunucu işlemcilerinde ve ayrıntılarına değindiğimiz Ryzen 7 5800X3D üzere yongalarda kullanılacak. Yani bu...
Cevaplar
0
Görüntüleme
64
elektronikci
E
D
AMD, 3D V-Cache Teknolojisiyle İlgili Ayrıntıları Paylaştı
AMD’nin Ryzen işlemciler için yeni 3D V-Cache yonga yığınlama teknolojisini duyurması, Computex 2021’de PC meraklıları için en şaşırtıcı duyuru oldu. AMD, resmi YouTube kanalındaki The Bring Up serisi aracılığıyla birkaç ayrıntı daha paylaştı. Üst düzey 3D V-Cache’e genel bakış, AMD’nin Zen 3...
Cevaplar
0
Görüntüleme
49
dadaş
D
858,496Konular
981,633Mesajlar
29,720Kullanıcılar
AR4SsSon üye

Yasal Uyarı

İçerik sağlayıcı paylaşım sitesi olarak hizmet veren Forumdas.com.tr adresimizde 5651 Sayılı Kanun'un 8. Maddesine ve T.C.K' nın 125. Maddesine göre tüm üyelerimiz yaptıkları paylaşımlardan kendileri sorumludur. Forumdas.Com.Tr hakkında yapılacak tüm hukuksal şikayetler iletişim linkimizden bize ulaşıldıktan en geç 3 (üç) gün içerisinde ilgili kanunlar ve yönetmelikler çerçevesinde tarafımızca incelenerek, gereken işlemler yapılacak ve site yöneticilerimiz tarafından bilgi verilecektir.
Üst Alt