Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
AMD, MI300 grafik hızlandırıcıları ile çift yongalı dizayna geçerken kıymetli sıçramalar yapmıştı. Yeni söylentilere nazaran şirketin Instinct MI300 hesaplama hızlandırıcıları, transistör yoğunluğu açısından kıymetli geliştirmelerle gelecek.
CDNA 3 hesaplama mimarisine dayanan MI300, her biri özel HBM3 yığınına sahip 8’e kadar mantık kalıbına (hesaplama kalıplarına) sahip olacak. Hesaplama kalıpları, bellek denetleyicilerini paketleyen G/Ç yongalarının ve kalıplar arası/paketler ortası irtibatı gerçekleştiren orta temasın üzerine 3 boyutlu olarak istiflenecek.
Moore’s Law is Dead‘e nazaran serinin en üst düzeyindeki eser TSMC N5 (5nm) silikon üretim süreci üzerine inşa edilecek. G/Ç üniteleri ise TSMC N6 (6nm) üretim sınırından çıkacak. Fakat AMD’nin bu noktada nasıl bir tasarım benimseyeceği bilinmiyor.
Burada MI300 için hesaplama kalıplarının tek bir IP bloğu tipine sahip olmayacağı, bunun yerine müşterilere ortalarından seçim yapabilecekleri birtakım seçenekler sunacağı söyleniyor. Her 5nm hesaplama ünitesinin altında bir G/Ç kalıbı bulunuyor. 6nm süreci kullanılarak üretilen bu temel yonga iki HBM3 bellek yığınına bağlı. Sonuç olarak AMD birinci defa 3D yığınlanmış kalıpları kullanmayı tercih edecek.
Her hesaplama ünitesi yaklaşık 110 mm² civarında boyuta sahip olacak. En büyük varyant ise 2750 mm² düzeyinde olabilir. Bu hesaplama üniteleri ayrıyeten birbirleriyle bağlantı kurabilmesi için yaklaşık 20.000 irtibat noktası taşıyacak. Kıyaslayacak olursak, bu ölçü Apple’ın M1 Ultra silikon hesaplama yongaları için sunduğu ölçünün iki katına tekabül ediyor.
