Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
elektronikci
FD Üye
Dünyanın en bilinen bilgisayar işlemcisi üreticilerinden AMD, ürettiği en son teknoloji ürünlerini tanıtmaya devam ediyor. Geçtiğimiz günlerde oyun sektöründe ses getirecek teknolojisini tanıtan AMD, şimdi de 3D çip projesiyle gündeme geliyor. ‘3D V-Cache’ olarak adlandırdığı teknolojisini ilk defa geçtiğimiz yıl dillendiren AMD, o günden bugüne teknoloji takipçilerinin ilgisini çekyeme devam ediyor.
Geçtiğimiz günlerde Chips and Cheese adlı bir teknoloji haber sayfasından elde edilen bilgilere göre AMD’nin 3D V-Cache teknolojisi büyük umut vaat ediyor. Bu teknolojiyle donatılan Milan-X işlemcisi üzerinde yapılan ilk testten elde edilen sonuçlar, 3D V-Cache teknolojisinin önbellek kapasitesinde kayda değer bir artış yarattığı yönünde. Buna ek olarak, performans konusunda da olumlu gelişmelere sahip.
Bu teknolojinin gelecekte daha da başarılı olacağı düşünülüyor:
Chips and Cheese’in internet sitesinden elde edilen bilgilere göre AMD’nin yeni teknolojisi, işlemcinin önbelleğini önceki modellere göre büyük oranda yükseltti. Milan ailesinin diğer işlemcilerinin 256 MB önbelleği bulunurken 3D V-Cache’nin yer aldığı işlemcide 768 MB önbellek olduğu belirtiliyor. Buna ek olarak, L3 önbelleğinde yaşanan artışa rağmen işlemcide herhangi bir ‘gecikmenin’ gözlemlenmediği söyleniyor.
Öte yandan bazı eleştirmenler, önbellekte böyle bir artış yaşanırken işlemcinin hızı ve gücünde büyük bir fark olmamasını olumsuz değerlendirdi. AMD’nin mevcut 3D çip teknolojisi, tek bir V-Cache çipi alıp bir işlemcinin halihazırda var olan önbelleğine entegre edilmesiyle elde ediliyor. Uzmanlar, bu alanda yapılacak çalışmalarla birlikte bu teknolojinin gelecekte L3 önbelleğindeki kapasitesini daha da artırabileceği görüşünde. Ancak şu an elde edilen sonuçlardan da 3D V-Cache teknolojisinin oldukça etkileyici sonuçlar verdiği ifade ediliyor.
