Çin Menşeili YMTC, 128 Katmanlı 3D QLC NAND Üretimine Başladı

Geçtiğimiz yıl Çinli YMTC’nin kendi ürettiği SSD’lerini piyasaya süreceğinden bahsetmiştik. Hız kaybetmeden gelişmeye devam eden Yangtze Memory Technologies’in (YMTC), gelen raporlara bakılırsa kendi 3D Xtacking teknolojisiyle üretilen 128 katmanlı, QLC tabanlı tüketici sınıfı NAND yongalarını göndermeye başladı.

YMTC COO’su Cheng Weihua, 128 katmanlı tasarımda hacimli üretime geçtiklerini söylüyor. Şirketin Xtacking 2.0 teknolojisi, şimdilik 128 katmanlı 512 GB TLC ve ayrıca 128 katmanlı QLC 3D NAND üretiminde kullanılıyor. Ayrıca 2022 yılının ikinci yarısında Xstacking 3.0 tasarımına geçiş yapılması planlanıyor ve üretim kapasitesi o zamana dek en yüksek seviyeye ulaşacak.
YMTC 128L Xtacking 2.0 CMOS Kalıp Kat Planı
Üretim sürecinin arkasındaki Xstacking teknolojisi endüstri tarafından olumlu karşılanıyor. Üretici, xStacking 1.0 (4.42 Gb/mm2, 256 GB) ile üretilen yongalara kıyasla %92 daha yüksek bit yoğunluğu (8.48 Gb/mm2, 512 GB) elde etti ve bu da YMTC’nin sağlam bir yol haritası olduğunu gösteriyor.

Şaşırtıcı olan ise YMTC’nin TLC Xtacking 2.0 NAND ile Samsung (6.91), Micron (7.76) ve Sk Hynix’ten (8.13) daha yüksek yoğunluk seviyelerine (8.48) yoğunluk seviyelerine ulaşması.
32 katmandan 128 katmana kadar YMTC 3D NAND hücre yapısı.
Şirketin bu hamleleri, Çin’in yüksek teknoloji ve yarı iletken ithalatına olan bağımlılığını azaltmak amacıyla verdiği uğraşlar açısından fazlasıyla önemli bir rol oynuyor. YMTC bunun yanında  Çin tabanlı akıllı telefonlar ve dizüstü bilgisayarlarda kullanılacak tüketici odaklı çözümler geliştirmeyi hedefliyor.