Intel Sapphire Rapids-SP Xeon, Çok Yongalı Tasarım ve HBM2E Seçeneğiyle Geliyor

Intel, çoklu yonga dizaynının yanı sıra HBM2E bellek teknolojisine sahip olacak Sapphire Rapids-SP Xeon sunucu işlemcileriyle ile ilgili yeni ayrıntılar açıkladı. Üreticiye nazaran Sapphire Rapids-SP, standart ve HBM konfigürasyonu olmak üzere iki halde piyasaya çıkacak.



Standart sürüm, yaklaşık 400 mm2’lik bir kalıp boyutuna sahip olan dört XCC kalıbından oluşan bir dizaynla gelecek. Bu sırf bir XCC kalıbının boyutu ve en üst sınıf Sapphire Rapids-SP Xeon işlemcide dört adet bulunabilecek. Her bir çip, aralık boyutu 55u ve çekirdek aralığı 100u olan EMIB aracılığıyla birbiriyle ilişki kuracak. Standart Sapphire Rapids-SP Xeon yongası, 10 EMIB orta kontağına sahip olacak ve paketin tamamı 4446 mm2 büyüklüğünde olacak.



HBM sürümünde sayı 14’a çıkarken HBM2E bellekleri çekirdeklere bağlamak için gereken orta temas sayısı artıyor. Dört HBM2E bellek paketinde 8-Hi (heterojen entegrasyon) yığını bulunacak. Bu nedenle Intel, Sapphire Rapids-SP paketi genelinde toplam 64 GB kapasite için en az 16 GB HBM2E bellekler kullanacak.



Bu sürüm, standart sürüme kıyasla %28 daha büyük bir boyuta, yani 5700 mm2 yonga boyutuna sahip. Yakın vakit evvel sızdırılan EPYC Genoa işlemcilerle kıyaslandığında ise Sapphire Rapids-SP HBM2E yongalar %5 daha büyük. Standart sürüm ise %22 daha küçük yapıda.

• Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (Standart) – 4446mm2
• Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (HBM2E) – 5700mm2
• AMD EPYC Genoa (12 CCD) – 5428mm2

Intel ayrıyeten, EMIB ilişkisinin standart paket dizaynlarına kıyasla iki kat daha fazla bant genişliği sunduğunu ve 4 kat daha düzgün güç verimliliği sağladığını belirtiyor. Mavi takım, gelecek için Forveros Omni ve Forveros Direct üzere gelişmiş tasarım teknikleri geliştiriyor.