Intel, TSMC Müşterilerinden MediaTek ile Ortaklık Kurdu

MediaTek ve Intel, Intel Foundry Services’ın (IFS) gelişmiş süreç teknolojilerini kullanarak çip üretmek için stratejik bir paydaşlık kurduğunu duyurdu. Bu bağlamda MediaTek, bir dizi akıllı aygıt için birden çok yonga üretmek üzere Intel süreç teknolojilerini kullanmayı planlıyor.

MediaTek şu anda dökümhane hizmetlerinin birden fazla için TSMC’yi tercih ediyor. Lakin şirket tıpkı vakitte hem ABD’de hem de Avrupa’da üretim kapasitesi kazanarak tedarik zincirini çeşitlendirmek istiyor. Intel’in dökümhane kısmı, her iki bölgedeki tesislerle birlikte MediaTek’in istediği profile tam olarak ahenk sağlıyor. Şirketin maksadı ise birden fazla teknoloji ve uygulamayı kapsayabilecek uzun vadeli bir paydaşlık sağlamak.

Intel, MediaTek eserlerinin sevkiyatı için vakit çizelgesi hakkında yorum yapmayı reddetti. Lakin ‘Intel 16’ teknolojisinin 2022’de müşteriler için hazır olacağı ve 2023’ün başlarında hacimli üretimin başlayacağı belirtildi.

IFS, 2021 yılında gelişmiş yarı iletken üretim kapasitesine yönelik artan global talebi karşılamak için kurulmuştu. Bu kuruluş, Amerika Birleşik Devletleri ve Avrupa’da öncü süreç ve paketleme teknolojilerinin yanı sıra birinci sınıf IP portföyü ve sunduğu kapasiteyle öbür dökümhane seçeneklerinden farklı. IFS müşterileri, Intel’in yakın vakitte duyurduğu fabrika genişletmeleri, ayrıyeten Ohio ve Almanya’daki yeni yatırım planlarının avantajlarından yararlanacak.