Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
iPhone X serisi ile birlikte Touch ID kullanımına son vermişti ve bunu yerine FaceID denilen yüz tanıma sistemini getirmişti. Face ID sisteminin sensörlerini ise ekranın zirvesinde bulunan bir çentiğin içerisine gömmüştü. Kimisi bu çentiği çok nahoş bulurken kimisi de çok beğenmişti. Apple artık yeni iPhone 13 serisinde bu çentiği ufaltmaya hazırlanıyor üzere duruyor.
iPhone 13 ile çentik küçülecek.
DigiTimes, Apple'ın yeni iPhone'ları için 3D haritalama ve yüz taramalarında kullanılan VCSEL yongalarını yüzde 40-50 oranında küçültmeye çalıştığı bildirdi.
Rapor ayrıyeten, azalan çip boyutunun çentik boyutunu küçültmede değerli bir rol oynayacağını belirtiyor. Birebir imaj sürece çipi, FaceID özellikli gelecekteki İPad'lerde de kullanılacak diye iddia ediliyor. Daha küçük çentikle birlikte Apple, hoparlör ızgarasını çerçevenin üst kısmına yakın bir yere taşımaya da çalışacak.
En son sızıntılara ve söylentilere dayanarak, iPhone 13 serisi hem daha kalın olacak hem de daha büyük kamera çıkıntılarına sahip olacak. Ayrıyeten iPhone 13 Pro modellerinde 120 Hz yenileme suratına sahip LTPO AMOLED ekran bulundurması bekleniyor. Ayrıyeten iPhone 13 ile birlikte güncellenmiş kameralar ve en son kuşak, yeni Apple A15 çipini tanıtmasını bekliyoruz. Apple İPhone 13 ile alakalı elimizde öteki bir bilgi bulunmuyor.
Siz bu bahis hakkında ne düşünüyorsunuz. Apple'ın Face ID için kullandığı bu çentiği beğeniyor musunuz? Ufalması sizin için bir şey söz ediyor mu? Görüşlerinizi bizlerle yorumlar kısmında paylaşırsanız seviniriz.
