Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
Apple, gün yüzüne çıkan yeni detaylara bakılırsa M1 Max silikonuyla ilgili geleceğe yönelik bazı sırlar saklıyor. Çiplerin yeni görselleri paylaşıldı ve alt kısımda dikkat çeken bazı ayrıntılar yatıyor. Görünüşe göre alt bölüm aslında Çoklu Yonga Modülü (MCM) tasarımına imkan tanıyan ve şirketin chiplet tabanlı tasarımda birden fazla kalıbı bir araya getirmesine izin veren bir ara bağlantı veriyoluna sahip.
Daha önce 40 CPU çekirdeği ve 128 GPU çekirdeğine sahip olabilecek M3 serisi yongalardan söz etmiştik. Apple henüz bu konuda bir doğrulama yapmadı, ancak M3’ün yanı sıra “M1 Max Duo” ve “M1 Max Quadro” isimli iki işlemci ortaya çıkmıştı.
Apple, ARM tabanlı M1 CPU’larının performansıyla dünyayı bir değil iki kez etkilemeyi başardı. Şirketin en yeni M1 Max yongası, 5nm üretimi ve 57 milyar transistörle birlikte 10 çekirdeğe sahip. Bunun yanında 24 veya 32 GPU çekirdeği için ölçeklendirme sağlanıyor.
Ara bağlantı veri yolu ise teknoloji devinin uygun sayıda M1 Max yongasını “birbirine bağlayarak” yongalarını ölçeklendirmesine olanak tanıyacak. Elbette bu çok basit bir işlem değil ve iki M1 Max çipini aynı hizaya getirmekle işler bitmiyor. Apple, yonga tabanlı bir tasarım için yine de belirli bir tekniği ve paketleme teknolojisini kullanmak zorunda kalacak.
İki adet 520 mm² Apple M1 Max kalıbının bir “M1 Max Duo” çipinde birleştirilmesi, 20 adede kadar CPU çekirdeği ve 48/64 GPU birimini ortaya çıkarabilir. Ayrıca sistem belleği 128 GB’a kadar ulaşabilir ve bant genişliği de böyle bir sistemde 800 Gb/s’ye kadar ölçeklendirilmeli. Öyle ki böyle bir işlemcinin üretimi çok daha maliyetli olacak.
40 CPU çekirdeği ve 128 GPU çekirdeği ile beklenen “M1 Max Quadro” çözümü ise daha da karmaşık bir yapıda olacak. Belki de görsel kaynağının söylediği gibi, ek bir G/Ç yongası kullanılabilir. Apple ayrıca AMD’nin Infinity Fabric’ine benzer bir G/Ç teknolojisi aracılığıyla kalıplar arası yeterli bant genişliğini sağlayabilir. Daha önceki sızıntılar monolitik bir tasarımdan bahsediyordu, ancak gelecekte neler olacağını bekleyip görmemiz gerekecek.
