Mikroçip Alt Katman Sıkıntısının 2022’ye Kadar Bitmesi Bekleniyor

DigiTimes’a nazaran, Tayvan ve Çin merkezli alt katman (substrat) üreticilerinin daha fazla tesis ve üretim sınırı aracılığıyla ek kapasite sağlamaya başlamasıyla, ABF alt katman sanayisi için global tedariklerin 2021’in sonlarında yahut 2022’de uygunlaşması bekleniyor.

ABF substrat gereci, mikroçipleri ilgili devre kartlarına bağlamaktan sorumlu olduğu için yarı iletken sanayisi için önemli manada değerli. Son alt katman kıtlıkları, son birkaç aydır gördüğümüz CPU ve GPU eksikliklerinin de kısmen sorumlusu durumunda.

AMD, Intel ve NVIDIA tedarik eksikliğini güzelleştirmeye yardımcı olmak için alt katman üreticilerinde giderek daha fazla kapasite sağlamakla meşguldü. AMD kısa müddet evvel Japon satıcılardan daha fazla ABF materyal kapasitesi temin ederken, birebir vakitte Kore ve Tayvan’daki yeni tedarikçilere daha fazla alt katman kapasitesi oluşturmaları için de yardımcı oldu. Intel ise ABF alt katman iştiraklerini Ibiden, Unimicron, AT&S ve Semco’ya kadar genişletti ve bu şirketlerin birçoklarından özel alt katman tedariki sağladı. Son olarak NVIDIA, ABF alt katman gereçleri üreten şirketlere daha yüksek fiyatlar sunarak daha fazla tedarik arıyor. Öte yandan şirketin hangi şirketlerle çalışacağı bilinmiyor.

Bu ortada Unimicron 2022’nin başında Tayvan’da yeni bir alt katman tesisi kurarak Intel’e hizmet etmek istiyor. Diğer bir şirket olan Nan Ya PCB, Çin’de yeni bir ABF alt katman tesisi kuruyor ve şu anda Tayvan’daki tesislerde üretim sınırları inşa ediyor. Tesis bu yılın sonlarında yahut 2022’nin başlarında büsbütün faaliyete geçecek.

Çip üreticilerinin global çip derdi sırasında fiyat artırdığını da hatırlatalım.