Samsung ve TSMC arasındaki 2nm çip rekabetinin kazananını Qualcomm belirlemiş olabilir.
Çip endüstrisinin iki devi Samsung Electronics ve TSMC, son teknoloji ürünü 2nm çip üretim süreçlerine müşteri çekmek için kıyasıya bir rekabet içinde. Samsung 3nm süreci için müşteri bulmakta zorlanırken, şimdi 2nm sürecine odaklanarak pazardaki konumunu güçlendirmeyi hedefliyor.
Multi-Wafer Project (MWP) olarak bilinen süreç, tek bir wafer üzerinde birden fazla yarı iletken çip prototipi oluşturmayı amaçlıyor. Bu prototiplerin performansı Qualcomm’un yeni nesil amiral gemisi akıllı telefon çipinin üretimi için Samsung ile devam edip etmeme konusundaki nihai kararını belirleyecek.
Hem Samsung hem de TSMC’nin 2nm sürecinin kendi versiyonlarına öncülük ettiği göz önüne alındığında, Qualcomm’un her iki şirketten de prototipler sipariş ettiği bildirildi.
Samsung, Gate All Around (GAA) sürecini kullanarak 2nm çiplerin seri üretimine 2025 yılının ikinci yarısında başlayabileceğini öngörüyor. Bu ilerleme, Samsung’un üçüncü nesil 4nm süreci kullanılarak üretilen ve Galaxy S24 serisi gibi cihazlara güç veren Exynos 2400 işlemcisinin başarılı bir şekilde geliştirilmesine dayanıyor.
Qualcomm’un güç verimliliği endişeleri nedeniyle belirli çip siparişleri için TSMC’ye geçme kararı gibi geçmişteki aksiliklere rağmen Samsung Foundry, Qualcomm’un gözündeki konumunu geri kazanmaya kararlı. Şirket, teknolojik yeteneklerini geliştirme ve müşterilerinin güvenini yeniden kazanma çabaları, yarı iletken çip üretiminde kararlı.
Çip endüstrisinin iki devi Samsung Electronics ve TSMC, son teknoloji ürünü 2nm çip üretim süreçlerine müşteri çekmek için kıyasıya bir rekabet içinde. Samsung 3nm süreci için müşteri bulmakta zorlanırken, şimdi 2nm sürecine odaklanarak pazardaki konumunu güçlendirmeyi hedefliyor.
Son haberler, Samsung’un Qualcomm’dan 2nm çip siparişi almış olabileceğini gösteriyor
Qualcomm’un Samsung’u yaklaşmakta olan Snapdragon 8 Gen serisi işlemcileri için bir prototip 2nm çip geliştirmekle görevlendirdiği iddia ediliyor. Qualcomm’un Samsung Foundry’nin 2nm üretim sürecine olan ilgisini gösteren bu gelişme Samsung için önemli bir dönüm noktası.Multi-Wafer Project (MWP) olarak bilinen süreç, tek bir wafer üzerinde birden fazla yarı iletken çip prototipi oluşturmayı amaçlıyor. Bu prototiplerin performansı Qualcomm’un yeni nesil amiral gemisi akıllı telefon çipinin üretimi için Samsung ile devam edip etmeme konusundaki nihai kararını belirleyecek.
Hem Samsung hem de TSMC’nin 2nm sürecinin kendi versiyonlarına öncülük ettiği göz önüne alındığında, Qualcomm’un her iki şirketten de prototipler sipariş ettiği bildirildi.
Samsung, Gate All Around (GAA) sürecini kullanarak 2nm çiplerin seri üretimine 2025 yılının ikinci yarısında başlayabileceğini öngörüyor. Bu ilerleme, Samsung’un üçüncü nesil 4nm süreci kullanılarak üretilen ve Galaxy S24 serisi gibi cihazlara güç veren Exynos 2400 işlemcisinin başarılı bir şekilde geliştirilmesine dayanıyor.
Qualcomm’un güç verimliliği endişeleri nedeniyle belirli çip siparişleri için TSMC’ye geçme kararı gibi geçmişteki aksiliklere rağmen Samsung Foundry, Qualcomm’un gözündeki konumunu geri kazanmaya kararlı. Şirket, teknolojik yeteneklerini geliştirme ve müşterilerinin güvenini yeniden kazanma çabaları, yarı iletken çip üretiminde kararlı.
Ziyaretçiler için gizlenmiş link , görmek için
Giriş yap veya üye ol.