Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
TSMC’nin müşteriler için siparişleri zorlandığına dair birçok rapor yayılsa da Tayvanlı dev yeni teknoloji çipler geliştirmenin yollarını buluyor. Güncel bilgilere bakılırsa şirket 2022 yılının ikinci yarısında 3nm seri üretimine başlayacak. Samsung ise 2022 yılının ilk yarısında seri üretime başlamayı hedefliyor ve ilk 3nm çipler Samsung tarafından üretilebilir.
DigiTimes kaynaklı yeni rapor, TSMC’nin yeni nesil wafer’ların toplu üretimine başlama planlarından bahsetmiş. Birkaç hafta öncesinde Tayvanlı yarı iletken şirketinin 5nm üretiminin gelişmiş bir versiyonu olan N4P (4nm) sürecinin sevkiyatlarına başlayacağını duymuştuk. İlk sevkiyatın 2022 yılının ikinci yarısında yapılması bekleniyor, bu nedenle öncelikle hangi müşterinin bu çipleri kullanacağı henüz belli değil.
Daha önce rekabette avantaj sağlamak için TSMC’den 3nm kapasitelerini aldığı bildirilen Apple, 2022’de piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 14 serisinde kullanılacak A16 Bionic SoC için bu teknolojiyi kullanamayabilir. TSMC’nin 3nm sürecinde üretim engelleriyle karşı karşıya olduğu bildiriliyor, bu nedenle Apple bunun yerine 4nm sürecine bağlı kalabilir.
Görünüşe bakılırsa TSMC, 2022’de N3 (3nm) EUV silikon üretim teknolojisini ticarileştirecek ve hacimli üretim yılın ikinci yarısında başlayacak. Yarı iletken devi ayrıca halihazırda Apple gibi büyük müşterilere hizmet veren mevcut N5 (5 nm) düğümünde kapasiteyi en üst düzeye çıkarmak istiyor. AMD’nin 2022’ye kadar N5 tekniğini kullanması bekleniyor zira yeni nesil “Zen 4” işlemciler bu üretim bantlarından çıkacak.
