TSMC’den HPC Sınıfına Özel Üretim Teknolojisi: N4X

TSMC, kısa süre önce yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ürünlerinin zorlu iş yükleri için uyarlanmış N4X işlem teknolojisini tanıttı. N4X teknolojisi, 5 nanometre ailesinde nihai performansı ve maksimum saat frekanslarını temsil eden, TSMC‘nin HPC odaklı ilk çözümü oldu. Dikkat çeken “X” simgesi ise teknolojinin özellikle HPC ürünleri için kullanıldığını gösteriyor.

TSMC İş Geliştirme kıdemli başkan yardımcısı Dr. Kevin Zhang yeni üretim tekniğiyle ilgili şunları söyledi:

“HPC artık TSMC’nin en hızlı büyüyen iş segmenti ve aşırı performanslı yarı iletken teknolojilerimizin ‘X’ serisinde ilk olan N4X’i tanıtmaktan gurur duyuyoruz. HPC sınıfının talepleri sınırsız ve TSMC, yalnızca ‘X’ yarı iletken teknolojilerimizi nihai performansı ortaya çıkarmak için uyarlamakla kalmadı, aynı zamanda en iyi HPC platformunu sunmak için bunu 3DFabric gelişmiş paketleme teknolojilerimizle birleştirdi.”

5nm üretim teknolojilerindeki deneyimlerinden yararlanan TSMC, N4X ve yüksek performanslı bilgi işlem ürünleri için ideal özelliklerle teknolojisini daha da geliştirdi. İşte yeni yarı iletken teknolojisinin detayları:

• Yüksek sürücü akımı ve maksimum frekans için optimize edilmiş cihaz tasarımı ve yapıları.
• Yüksek performanslı tasarımlar için arka uç metal yığın optimizasyonu.
• Aşırı performans yükleri altında sağlam güç dağıtımı için süper yüksek yoğunluklu metal-yalıtkan-metal kapasitörler.
• Bu HPC özellikleri, N4X’in N5’e göre %15’e kadar veya 1,2 voltta daha da hızlı olan N4P’ye göre %4’e kadar bir performans artışı sunmasını sağlayacak.
• N4X, 1,2 voltun üzerindeki sürücü voltajlarına ulaşabilir ve ek performans sağlayabilir. Müşteriler ayrıca N4X ürünlerinin geliştirilmesini hızlandırmak için N5 sürecinin ortak tasarım kurallarından yararlanabilirler.
• TSMC, N4X’in 2023’ün ilk yarısında risk üretimine girmesini bekliyor.

TSMC’nin HPC platformu, yalnızca N4X teknolojisi ile performansı optimize edilmiş silikonlar sunmakla kalmıyor, aynı zamanda gelişmiş 3DFabric paketleme teknolojileri TSMC Açık İnovasyon Platformu aracılığıyla geniş bir tasarım esnekliği sağlıyor.