AMD, Pazarlama Yöneticisi John Taylor ve Teknik Pazarlama Yöneticisi Robert Hallock’un özel bir görüntü sunumuyla birlikte Ryzen’in 5. yılını kutladı. Kırmızı takım, Ryzen işlemcileriyle birlikte işlemci pazarındaki istikrarları değiştirirken, Zen 3 mimarisi ve 5000 serisiyle başkan pozisyona yükselmeyi başarmıştı.
Bu sunumla birlikte yaklaşan işlemcilerle ilgili çıkış tarihi de dahil olmak üzere yeni bilgiler verildi. AMD, bir sonraki Ryzen işlemcilerin 2022 yılının birinci çeyreğinde çıkacağını doğruladı. Yeni CPU’lar, mevcut “Zen 3” mikro mimarisini ve 3D Vertical Cache teknolojisini birleştiren yeni CCD’ler (core complex die) ile inşa edilecek. Şirket, bu değişikliğin oyunlar için performansı %4 ile %25 ortasında güzelleştirdiğini söylüyor.
Güncellenen işlemcilerin isimlendirmesiyle ilgili bir ayrıntı verilmedi. Yani yeni işlemcileri Ryzen 5000 yahut Ryzen 6000 ismiyle görebiliriz. Hatta kısa bir mühlet evvel HP tarafından onaylanan PC’lere bakarsak, direkt Ryzen 7000 olarak isimlendirme yapılabilir.
AMD ayrıyeten Zen 4 mikro mimarisine sahip olacak olan Ryzen işlemcilerinin 2022 yılında piyasaya çıkacağını doğruladı. Bu mimariyle birlikte yüksek IPC artışları hedefleniyor ve Intel ile yeni bir rekabet başlayacak. Daha da değerlisi, AM5 soket yapısıyla birlikte yeni bir platforma geçiş yapılacak. Bu platform, DDR5 bellek ve PCIe 5.0 teknolojilerini bir ortada sunacak.
Kırmızı takım, Soket AM5 ile uyumlu soğutucuların Soket AM4 ile geriye dönük olarak uyumlu olacağını doğruladı. Ayrıyeten bu soğutucuları kullanmak için rastgele bir aparat yahut farklı bir araca muhtaçlık duyulmayacak. Son olarak, gelecek yeni kuşak işlemcilerin bilinen ve beklenen tüm ayrıntılarına listeler halinde bir bakalım.
AMD Ryzen ‘Zen 3D’ Masaüstü İşlemcilerin Beklenen Özellikleri
- Optimizasyonlarla birlikte TSMC 7nm üretim teknolojisi.
- CCD başına 64 MB’a kadar Yığınlanmış (Stacked) önbellek (CCD başına 96 MB L3).,
- Oyunlarda %15’e varan ortalama performans artışı.
- AM4 soketi ve mevcut anakartlarla uyumluluk.
- Mevcut Ryzen CPU’larıyla birebir TDP pahaları.
- Orijinal Zen 4 CPU çekirdeği.
- IPC artışı ve mimari iyileştirmeler.
- 6nm I/O kalıbı ile yeni TSMC 5nm üretim teknolojisi.
- LGA1718 Soketli AM5 platformu
- Çift Kanallı DDR5 bellek dayanağı
- 28 PCIe Gen 4.0 yolu (CPU’ya Özel)
- 105-120W aralığında TDP (Üst hudut aralığı ~170W)