Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
Geçtiğimiz yılın sonlarında TMSC’nin 3nm teknolojisi için deneme üretimine başladığını bildirmiştik. Tayvanlı dökümhane ayrıyeten standart N3 (3nm) tekniğinin daha gelişmiş bir versiyonunu hazırlıyor. Mart ayında N3E olarak isimlendirilen teknolojinin daha erken gelebileceğine dair raporlar vardı. TSMC’nin uğraşları sonuç vermiş üzere görünüyor çünkü şirket çok daha erken tarihlerde toplu üretime başlamayı planlıyor.
N3E için birinci başta 2024 yılından bahsediliyordu. Artık ise bu vakit dilimi 2023 yılının ikinci çeyreğine kadar geriledi. Şimdiki raporlara bakılırsa TSMC N3E sürecinde verimlilik beklenenden çok daha yüksek. Yeni teknoloji için birinci müşteri tekrar çok yüksek ihtimalle Apple olacak. Bildiğiniz üzere Apple ve TSMC ortasında sıkı bir bağ var. Hatta teknolojilerin geliştirme sürecinde Apple’ın büyük yardımları dokunuyor.
Bununla birlikte, hem Intel hem de Qualcomm’un birinci 3nm müşterilerinden olduğu söyleniyor. N3E teknolojisi, azaltılmış katmanlı bir EUV sürecine dayanıyor. Lakin olağan olarak evvel N3 (3nm) tabanlı yongaları göreceğiz.
Yılın ilerleyen saatlerinde 3nm üretiminin başlamasını bekliyoruz. Başlangıçta ayda yaklaşık 10 ile 20 bin silikon disk plaka (wafer) üretilecek. TSMC’nin yeni fabrikası hazır olduğunda ise yaklaşık 25-35 bin wafer üretilmesi bekleniyor. N3E üretiminden faydalanan çipler ise daha sonra piyasaya çıkacak.
