3D V-Cache Destekli Milan-X İşlemciler, 768 MB Önbellekle Gelebilir

AMD’nin henüz resmi olarak tanıtılmayan Milan-X sunucu işlemcileri oldukça merak ediliyor ve geçtiğimiz ayın sonlarında bazı detaylardan bahsetmiştik. 3D V-Cache teknolojisi, EPYC ailesinin yanı sıra Ryzen serisi işlemcilerde de kullanılacak ve önemli performans artışları bekleniyor.

Leaker Executable Fix, yeni yaptığı sızıntıyla birlikte yeni Milan-X işlemcilerin çekirdek sayıları, TDP değerleri ve frekans hızları dahil olmak üzere birçok önemli teknik bilgi sağladı. Milan-X ailesi, TSMC ile ortaklaşa geliştirilen 3D V-Cache teknolojisi sayesinde performans ve verimlilik iyileştirmeleri alacak. Yongalar AMD’nin şu anda mevcut olan EPYC 7003 portföyüne katılacak, mevcut Zen 3 tasarımına dayanacak ve 64 çekirdeğe kadar ölçeklendirilecek.

Sızdırılan dört çipin en tepesinde 64 çekirdek ve 128 iş parçacığıyla EPYC 7773X modeli yer alıyor. Amiral gemisi yonga 2.2 GHz temel ve 4.5 GHz boost saatiyle birlikte 280W TDP değerine sahip görünüyor. Ayrıca yeni EPYC yongaların tümünde L3 ve 3D V-Cache dahil olmak üzere toplamda tam 768 MB önbellek bulunacağı bildirildi.
AMD EPYC Milan CPU
8 çekirdekli CCD’nin her biri 32 MB L3 taşıyor ve bu da toplamda 256 MB ediyor. Ayrıca bahsetmiş olduğumuz 3D V-Cache tekniği sayesinde her CCD’ye bağlı 64 MB L3 önbellek söz konusu ve bu da 512 MB’lık kapasite demek (8 x 64 MB = 512 MB).

Belirttiğimiz gibi, bunlar şu an için sadece sızıntılara dayanıyor ve resmi duyuruyu beklemekte fayda var. 3D V-Cache tekniğinin uygulanması hem performans hem de güç tüketimine yardımcı olacak.

Önbellek yapıları, CPU’nun herhangi bir iş yükü için kullandığı veya kullanabileceği veriler için bir havuz görevi görüyor. Ayrıca önbellekte ne kadar veri tutulursa gecikme ve güç tüketimi de bir o kadar düşük oluyor. Yani veriler CPU çekirdeklerine fiziksel olarak ne kadar yakın olursa verilerin işleme hızı da bir o kadar artıyor.