elektronikci
FD Üye

AMD, Accelerated Data Center Premiere etkinliğiyle birlikte veri merkezi pazarı için önemli duyurular yapmaya hazırlanıyor. 8 Kasım’da düzenlenecek olan sanal etkinliğin içeriğine dair bir bilgi gelmedi. Ancak şirketin yeni nesil EPYC işlemci ve Instinct sunucu hızlandırıcılarını tanıtmasını bekliyoruz.
İşlemcilerle başlayacak olursak, AMD’nin mevcut nesil sunucu platformlarının yerini alacak olan Milan-X işlemci ailesini piyasaya sürme ihtimali oldukça yüksek. Yeni Milan-X yongalar, EPYC 7003 ürün ailesinin bir uzantısı olacak ve şirketin merakla beklenen 3D V-Cache çip yığınlama teknolojisini kullanacak. Ayrıca Milan-X ailesiyle mevcut maksimum 256 MB’a ek olarak 512 MB’a kadar L3 önbelleğe yer verilebilir.
Önceki sızıntılara göre yeni amiral gemisi SKU, 2,2 GHz temel saat hızı, 3,5 GHz artırma saati, 280 W TDP ve 768 MB toplam L3 önbellek (3D-V Cache dahil) ile 64 çekirdekli/128 iş parçacıklı tasarıma sahip EPYC 7773x olacak.
Beklenen EPYC Milan-X İşlemci Özellikleri
CPU | Çekirdek/İzlek | Taban Saat | Boost Saati | TDP | L3 Önbellek (L3 + 3D V-Cache) |
EPYC 7773X | 64/128 | 2.2 GHz | 3.5 GHz | 280W | 768 MB |
EPYC 7573X | 32/64 | 2.8 GHz | 3.6 GHz | 280W | 768 MB |
EPYC 7473X | 24/48 | 2.8 GHz | 3.7 GHz | 240W | 768 MB |
EPYC 7373X | 16/32 | 3.05 GHz | 3.8 GHz | 240W | 768 MB |
AMD’nin Instinct ailesine geçerken CDNA 2 (Aldebaran) mimarisine dayalı Instinct MI200 serisini piyasaya süreceğini zaten bildirmiştik. Yeni hızlandırıcılarla birlikte 128 GB’a kadar HBM2E belleği destekleyen ürünleri görme olasılığımız yüksek.
Öte yandan son söylentiler, şirketin MI250 ve MI250X olmak üzere iki GPU duyuracağını ortaya koyuyor. MI250X, kalıp başına 110 CU (2x MCM = 220 CU), 1.7 GHz artırma saati ve 500W TDP’ye sahipken TSMC’nin gelişmiş 7nm üretim teknolojisini kullanıyor.