Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
AMD, 8 Kasım Pazartesi günü düzenlediği Accelerated Data Center etkinliği sırasında 3D V-Cache adındaki 3D olarak yığınlanmış L3 önbelleğe sahip EPYC Milan-X işlemcilerini duyurdu. Kırmızı ekip, yeni Milan-X yongalarını inşa etmek için mevcut Zen 3’lü EPYC Milan modellerine 3D V-Cache teknolojisini dahil etti ve fazla önbellek eklemeyi başardı.
Yeni teknoloji sayesinde yonga başına toplamda tam 768 MB L3 önbellek kullanılabiliyor. Bu da yakında sistemde 1,5 GB L3 önbelleğe sahip çift soketli sunucuların olacağı anlamına gelmekte. AMD ayrıca fayda sağlayacak birkaç iş yükü örneğini ve %60 performans artışı gösteren etkileyici bir kıyaslama sonucunu paylaştı. Milan-X kod adlı çipler 2022’nin ikinci çeyreğinde piyasaya çıkacak, ancak şu anda Azure’da önizleme örneği olarak mevcut.
Kırmızılılar 3D V-Cache teknolojisini ilk olarak CES 2021’de tanıttı ve ek bir L3 önbellek birimiyle donatılmış üçüncü nesil bir Ryzen prototipi gösterdi. 3D V-Cache, L3 önbellek miktarını üç katına çıkarmak için Ryzen bilgi işlem yongalarının üzerine dikey olarak yığılmış ek 64 MB 7nm SRAM önbelleğini birleştiren yeni bir yeni hibrit bağlama tekniği kullanıyor.
AMD, bazı oyunlarda %15’e varan performans artışı sağladığını iddia etmiş. Yani bu işlemciler gelecek yılın başlarında piyasaya çıktıklarında oyun alanında bile adından söz ettirebilir.
3D V-Cache teknolojisi uzun bir süredir konuşuluyor ve bu tekniğin Zen çekirdeklerinde, hatta Radeon kartlarında Infinity Cache önbelleklerde kullanılma ihtimali var. Şimdi AMD, bu teknolojiyi uzun süredir söylentileri dolaşan Milan-X veri merkezi işlemcilerine getiriyor, ancak henüz yeni çiplerin tüm detaylarını paylaşmadılar. Bunun yanında çiplerin en az 16, 32 ve 64 çekirdekli varyantlarda geleceği de doğrulandı.
AMD, tüketici türevlerinde olduğu gibi, her CCD’de (bilgi işlem yongası) zaten mevcut olan L3 önbelleğinin üzerine doğrudan tek bir 6x6mm L3 önbellek katmanı yerleştiriyor. Her bir CCD değişiklikten önce 32 MB L3 önbelleğe sahipti. Dikey olarak yığılmış L3 önbellek birimi, 64 MB’lik bir önbellek daha ekleyerek CCD başına önbelleği toplam 96 MB’a taşıyor. Milan-X yongalar, sekiz CCD’li 64 çekirdekli modellere kadar uzanacak ve bu da yonga başına toplam 768 MB L3 önbellek sunulacağı anlamına geliyor.
Dikey olarak istiflenen L3 önbellek, genel gecikme süresini kabaca %10 oranında artırıyor. Öte yandan AMD, normal olarak aynı Zen 3 çekirdeklerini kullanmaya devam ediyor. 3D V-Cache için kontrol devresi ise ilk tasarım aşamalarında ileriye dönük bir tasarım seçimi olarak eklendi. Yani yapı taşı olarak mevcut EPYC Milan yongaları benimseniyor, bu nedenle yongalar EPYC sunucularındaki SP3 yuvaları kullanıyor ve BIOS güncellemesinin gerekli olduğu belirtildi.
AMD, 3D V-Cache teknolojisine imkan tanıyan lehimsiz hibrit bağlama tekniğinin, 2B yongalara göre 200 kat ara bağlantı yoğunluğu artışı, micro-bump 3B paketlemeye göre 15 kat yoğunluk artışı ve 3 kat enerji verimliliği kazancı gibi birçok faydası olduğun altını çizdi. Şirket ayrıca hibrit bağlantının aynı zamanda termal değerleri, transistör yoğunluğunu ve diğer 3D yaklaşımlara göre ara bağlantı perdesini iyileştirdiğini ve onu en esnek active-on-active silikon istifleme teknolojisi haline getirdiğini söylüyor.
Ek olarak kırmızı ekip, sertifikalı yazılım paketleri oluşturmak için birkaç ortakla birlikte çalışmasına rağmen artan önbellek kapasitesinden yararlanmak için herhangi bir yazılım değişikliğine gerek olmadığını söylemiş.
Performansa gelirsek, Milan-X’in büyük ölçüde çeşitli ürün geliştirme yazılımlarından oluşan belirli ‘hedeflenen iş yüklerinde’ %50’ye varan bir artış sağlayacağı iddia edildi. AMD, mevcut AMD EPYC Milan modellerinin performansını üç iş yükünde lanse etti ve iki EPYC 75F3’ün bu iş yüklerinin üçünde iki Intel Xeon 8362’nin önüne geçtiğini gösterdi.
Henüz yeni EPYC işlemcilerin resmi özellikleri veya fiyatlandırması açıklanmış değil. Ancak aşağıdaki tabloda geçmiş bilgilere dayanan teknik özellikleri görebilirsiniz ve resmi açıklamadan sonra bu tablo güncellenecek.
Milan-X CPU’lu Azure HBv3 Sanal Makineleri
Microsoft, Milan-X HBv3 VM’leri için aşağıdaki performans sonuçlarını yayınladı:
- CFD iş yükleri için %80’e kadar daha yüksek performans.
- EDA RTL simülasyon iş yükleri için %60’a kadar daha yüksek performans.
- Açık sonlu eleman analizi iş yükleri için %50’ye kadar daha yüksek performans.
- 120 adede kadar AMD EPYC 7V73X CPU çekirdeği (3D V önbellekli EPYC, “Milan-X”)
- Çekirdek başına 96 MB’a kadar L3 önbellek (standart Milan CPU’larından 3 kat ve “Roma” CPU’larından 6 kat daha yüksek)
- 448 GB RAM
- 2 x 900 GB NVMe SSD (3,5 GB/sn (okuma) ve 1,5 GB/sn (yazma), büyük blok IO)
| İşlemci | Çekirdek/ İş Parçacığı | Taban Saat | Boost Saati | TDP | L3 Önbellek (L3 + 3D V-Cache) |
| EPYC 7773X | 64/128 | 2.2 GHz | 3.5 GHz | 280 W | 768 MB |
| EPYC 7573X | 32/64 | 2.8 GHz | 3.6 GHz | 280 W | 768 MB |
| EPYC 7473X | 24/48 | 2.8 GHz | 3.7 GHz | 240 W | 768 MB |
| EPYC 7373X | 16/32 | 3.05 GHz | 3.8 GHz | 240 W | 768 MB |
